01

浸涂

在浸涂过程中，基材浸入涂料溶液中。当它被撤回时，液体层被夹带在基板上。这种夹带溶液的厚度由提取速度决定。

缺点

02

旋涂

在旋涂中，溶液被分配到已经旋转或随后开始旋转的平坦基底上。向心力剪切溶液，使其作为薄膜均匀分布在整个表面上。沉积膜的厚度由所施加的剪切力决定，该剪切力与旋转速率成正比。

· 这是一个简单而有效的过程，只需很少的培训即可掌握。

· 非常好地涂覆小而平坦的基材。

· 可以实现厚度范围很广（从纳米到微米）的均匀薄膜。

· 快速干燥时间（由于基材旋转）意味着可以非常快速地创建薄膜。

· 沉积后热处理并不总是必要的，因为旋转产生的气流足以干燥薄膜。

· 薄膜旋转过程中产生的气流有助于均匀干燥。

· 所有这些用于制作单个薄膜的方法中最具成本效益的一种，因为它不需要任何高能过程。

· 旋涂的主要局限性在于它仅对小基材的涂层有效，并且仅限于批量处理。旋涂完全不适合大规模生产，因此这限制了其在研发上的应用。

· 在旋涂过程中，大量油墨脱落。该过程具有高水平的溶液浪费。此外，这会使低浓度溶液难以涂覆。

· 不能在曲面上形成薄膜，并且在涂覆柔性表面时难以使用。

· 不能在薄膜上产生梯度厚度——产生均匀厚度的薄膜。

· 旋涂中涉及的干燥时间通常很短，因此不适用于需要延长干燥时间的工艺。

03

狭缝涂覆

狭缝涂覆是一种通过涂布“头”将溶液直接涂布到基材上的技术。溶液以确定的速率流过打印头，基板在其下方移动。

缺点

04

刮涂

刮涂 - 也称为刮刀涂层或刀片涂层 - 是一种流行的薄膜制造技术。它包括在基板上运行刀片或在刀片下方移动基板。有一个小的差距决定了解决方案可以通过多少。在这里，溶液有效地分布在基板上。

· 这个过程是可扩展的，所以这个过程可以用来制造工业规模的薄膜。在开发任何最终将上市的设备或产品时，这一点极为重要。

· 可以在大表面积上形成均匀的薄膜。许多技术随着缩放而失去一致性，但这种方法保留了控制。

· 快速工艺，快速高效地制作薄膜。

· 溶液以受控方式从储存器中沉积。因此，沉积过程中的溶液浪费较少（与浸涂和旋涂相比）。

· 这是一种简单但用途广泛的技术。可以优化不同的因素（例如基板速度或间隙尺寸）以生产不同厚度或不同速度的薄膜。它还可以用各种粘度的溶液生产薄膜。

· 设置成本低，产量高。

· 可以涂覆刚性或柔性基材。

· 无法制造厚度低于 10 微米的薄膜。

· 不如其他技术（例如旋涂）精确。达到相同水平的均匀性也非常困难。

· 当刀片被拖到靠近基材时，系统的任何污染都可能导致在湿膜中形成条纹。

· 无法使用这种技术进行图案化。只能在基材上形成均匀的薄膜。

· 湿层膜厚的再现性差。这是由于溶液的剪切速率影响最终的薄膜厚度。