MYCRO  TECHNOLOGIES

1．系统概述

1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；

1.2 防腐装置；

1.3 *设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护；

1.4通信接口，蓝牙连接

2．处理腔体

2.1处理腔体内径不小于14.6英寸 (371毫米)；

2.2 * Wafer芯片尺寸至少满足10-300mm直径的材料，方片225x225mm，无需更换片托；

2.3腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质；

3．旋转马达

3.1转动速度至少满足0-12,000rpm，

3.2旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；

3.3马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%；

4．控制系统

4.1工艺时间设定范围至少满足1-5999.9 sec/step ，精度不超过0.1s；

4.2配有高精度PLC可编程的控制器，设置点精度小于0.006%；

4.3可存储不少于20个程序段，每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态；

4.4 *分辨率要小于0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，具有国际标准认证，并且无需再校准；

4.5 *带回吸功能的自动滴胶装置（滴胶控制精度1ml±0.1 无滴漏）；

5．配套泵浦

5.1 配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；

6．系统附件

6.1 *免费赠送基于Windows的操作软件；

6.2原装进口水平测试仪；  

6.3两袋密封圈；  

6.4 *配有两套可更换的废液接收单元；