MYCRO  TECHNOLOGIES

1.系统概述

1.1嵌锁的安全盖板；

1.2操作面板可分离

1.3 防腐装置；

1.4 *设有保护气体装置，可关闭：旋涂过程中可以充氮气和压缩气体，对旋转马达进行气流保护；

2.处理腔体

2.1处理腔体内径不小于502毫米；

2.2 * Wafer芯片尺寸至少满足10-460mm直径的材料，350mm方片，无需更换片托；

2.3腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质；

3.旋转马达

3.1转动速度至少满足0-12,000rpm，

3.2旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；

3.3马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%；

4.控制系统

4.1工艺时间设定范围无限制 ，设定时间精度不超过0.1s；

4.2配有高精度PLC可编程的控制器，设置点精度小于0.006%；

4.3可存储程序段无限制，每个程序段可设置无限步骤的速度状态；

4.4 *分辨率要小于0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，具有国际标准认证，并且无需再校准；

5. 配套泵浦

5.1 配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

5.2 真空范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ；

6.系统附件

6.1对准工具和内腔环衬