1 光源系统
1.1 曝光功率:350 / 500 W可切换
1.2 要求更宽曝光波长范围,满足(350-450nm)
1.3 具有高分辨率低衍射光学系统
1.4 具有真实可重复验证的光强均匀度,
其中2英寸范围内不低于+/-1%;4英寸范围内不低于+/-2%;6英寸范围内不低于+/-3%;
1.5 具有不超过-1.6°的准直半角
1.6 要求光强输出范围10~55mW/cm2
1.7 要求配德国原产OSRAM 350 W曝光灯
*1.8 要求具有脉冲式曝光定时器定序控制的整片曝光模式
*1.9 具有超灵敏紫外电源供应装置,通过开关实现350W/500W快速切换。
可选择恒光强模式或恒功率模式,可通过传感器闭环控制实现全自动的恒光强功能。
2 控制系统
*2.1 可重复实现的分辨率可达0.5um以内
2.2 菜单驱动式操作,操作简便的PLC控制器
3 视像系统
3.1配有可视分裂场显微镜,X轴/Y轴行程范围可调节。
*3.2 配有两个高清彩色摄影机和双高清显示器
3.3 5x 高级LED物镜一副, 可选2x, 10x 或20x
4对准平台
4.1 便于基片手动放置/取出的负载托盘设计
4.2 确保放置位置具有高重复性的手动对准器
4.3 在基片加载/卸载过程自动实现锁紧和释放
*4.4 可配置从5mm碎片到6英寸晶圆片的基片处理范围
4.5 Theta角采用千分尺实现细调对准
4.6 对准台的Theta角范围+/- 7度
*4.7 要求无摩擦的气浮轴承,无需润滑,无需维护
*4.8 具有精准控制水平接触力度,高可重复性的楔形误差补偿技术
4.9 具有光学背面对准OBS系统,并集成红外IR辅助对准功能;
5 曝光系统
5.1 支持硬接触、软接触、真空接触和接近式曝光模式
5.2 全自动的曝光过程,对准模式/曝光模式之间可全自动控制切换,
所有曝光模式下,都确保腔体的真空和净化,污染降到最低