MYCRO  TECHNOLOGIES

1. 系统概述

1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全

1.2保护气体， CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI

1.3通信接口，蓝牙连接

2. 基片及处理方式

2.1 基片尺寸

2.1.1   满足需要的2英寸,3英寸,4英寸圆片， 10mm的碎片

2.2. 基片处理方式，手动上下载

3. 控制系统

*3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件

3.2 最大可存储20个程序段

3.3 最大51 骤工艺步骤

3.4 时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）

3.5. 最大旋转速度，3 000 rpm   ±0.5 rpm (带安全罩)

3.6.旋转加速度，1 – 13000 rpm/s  

4.试剂分配系统

4.1 化学试剂分配

4.1.1   A 标准腔洗 Bowl Wash   1路纯水和1路氮气；

4.1.2   B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；

4.1.3   C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；

4.1.4   D 自定义化学试剂 可同时接入2路自定义的化学试剂（显影液/剥离液/其他清洗液）；

4.2试剂供给方式

*4.2.1   A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；

4.2.2   B 自定义化学试剂由双层压力容器/气动泵浦BP-1供给；

4.3 注射装置

4.3.1 试剂流速：0.01~0.20 ml/min；

4.3.2 气体流速：0.05~0.80l/min;

4.3.3 喷射角度：0~104°；