一 系统概述
设备型号：HP1000-3
温度加热范围：50℃到250℃；
热板表面材料：阳极氧化铝；
温度均匀性：工作界面上±1%；
适用基片尺寸：10mm~150mm；
配置真空端口，可以使基片和热板的紧密接触；
热板配置直径2.5mm顶针，最大升起高度3mm；
P.I.D温度控制，数字显示；
高亮度4位数字LED显示温度；
控温显示精确到0.1位（℃/℉）；
配置定时器，可编程定时控制真空和顶针；
电源：220V,50/60Hz；
真空度：＞15”；
外观尺寸：350×290×100mm。