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低温银浆 Elcosil SL / SP
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低温银浆
Elcosil SL / SP
低温可加工银浆，用于沉积集电器。
型号 | 规格大小 |
47211 | 10克 |
47221 | 20克 |
47251 | 50克 |
47212 | 100克 |
47222 | 200克 |
47252 | 500克 |
47213 | 1公斤 |
Elcosil SL / SP是一种银浆，用于通过丝网印刷或刮墨刀涂层在光伏应用中沉积集电器。
在130°C的温度下固化仅需5-30分钟，即可得到耐刮擦的导电银层（厚度为25 µm时约为150 mOhm / sq。）。
载量：〜58wt％
媒介物：丙二醇甲醚，丙二酸二乙酯，有机粘合剂
外观：闪亮的灰色粘稠糊状物
组成：银颗粒
浓度：〜58wt％
治疗方法：130°C 5-30分钟
适用于：丝网印刷，槽涂（博士刀片）