应用程序在RIE处理和湿法蚀刻中替代正性抗蚀剂性能厚度范围:%3C0.1 - 120.0米对380纳米以下波长的灵敏度特征对表面拓扑的卓越线宽控制适用于任何薄膜厚度的直侧壁能够在一次旋涂中涂覆100 μm厚的薄膜由于采用了150°C的软烘烤，烘烤时间更短(对于厚膜而言至关重要)卓越的感光速度，可提高曝光吞吐量有助于增加RIE中的功率密度，提高蚀刻速率和蚀刻产量不使用增粘剂