MYCRO  TECHNOLOGIES

应用程序用于干/湿蚀刻、电镀或离子注入的增强粘附性正性抗蚀剂。可在碱性水显影剂中显影的正性光致抗蚀剂： 通用光刻胶厚度范围: 0.7 - 3微米性能:不需要HMDS或粘合促进剂反射陷波的有效抑制消除敏化剂升华，防止烘烤排气管道堵塞卓越的分辨率。曝光时间短。开发时间短。卓越的耐温性。在抗蚀剂去除剂RR4中容易去除抗蚀剂。在室温下储存，保质期超过1年。应用:蚀刻、离子注入、金属电镀制造:集成电路微电子机械系统平板显示器高密度包装厚抗蚀剂厚度范围: 3 - 25微米性能: 卓越的分辨率。快速照相速度意味着高曝光吞吐量。开发时间短。RIE工艺中卓越的选择性。在抗蚀剂去除剂RR4中容易去除抗蚀剂。在室温下储存，保质期超过1年。应用:金属电镀、离子注入制造集成电路微电子机械系统平板显示器高密度包装