应用程序促进单层剥离工艺以在没有RIE的情况下图案化金属和电介质设备的永久部件(即垫片等)。性能抗蚀剂显影过程中抗蚀剂底切的形成厚度范围:0.7 - 25.0米容易调整抗蚀剂底切程度作为曝光能量的函数对380纳米以下波长的灵敏度对生产力的影响图案化金属和电介质中干蚀刻工艺的消除消除对双层抗蚀剂的需要