- 产品详情
产品概述
mr-NIL210系列是一款专为软紫外纳米压印技术（soft UV-NIL）设计的光固化纳米压印胶，特别适配于PDMS类软质印章材料（推荐使用Shin-Etsu的KER-4690 PDMS印章）。其高精度、易操作的特性，使其成为图案转移工艺中理想的蚀刻掩模材料。
核心优势
1. 卓越的兼容性
l 适用于硅、二氧化硅、玻璃、蓝宝石等多种基材，搭配专用底涂剂（如mr-APS1或Omnicoat）可进一步提升附着力。
l 支持PDMS、PFPE等软质印章，以及硬质聚合物印章（如OrmoStamp®），满足多样化工艺需求。
2. 高效光固化性能
l 紫外光波段（320–420 nm）下快速固化，氧气环境影响极低。
l 推荐曝光剂量>1 J/cm²，支持汞灯或UV-LED光源（365–405 nm），固化速度随光强提升而加快。
3. 精准的膜厚控制
l 提供100nm、200nm、500nm三种标准厚度型号，旋涂工艺稳定（3000 rpm，30秒），公差范围小。
l 支持定制稀释（推荐稀释剂mr-T 1078），可灵活调整膜厚至更低范围。
4. 工艺友好性
l 预烘条件温和（60°C，3分钟），减少溶剂残留。
l 残胶去除简便：氧气等离子体或湿法剥离（如piranha溶液）均可高效清除。
5. 高可靠性
l 无硅纯有机成分，固化后形成热固性聚合物网络，稳定性强。
l 存储方便（15–25°C），保质期6个月。
典型应用场景
l 半导体器件制造：高分辨率图案转移，适用于纳米级结构蚀刻。
l 光学元件加工：蓝宝石等硬质基材上的微纳结构制备。
l 科研与教育：软UV-NIL技术研究及原型开发。
技术参数速览
特性 | mr-NIL210-100nm | mr-NIL210-200nm | mr-NIL210-500nm |
膜厚（nm） | 100 ± 15 | 200 ± 20 | 500 ± 25 |
动态粘度（mPa·s） | 1.4 ± 0.2 | 1.7 ± 0.2 | 2.9 ± 0.5 |
折射率（589 nm） | 1.515 ± 0.002 | 1.515 ± 0.002 | 1.517 ± 0.002 |