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纳米压印胶 mr-I 9000M 系列——热固性纳米压印的终极解决方案
重新定义热固性纳米压印的行业标准
在纳米压印技术领域，热固性材料因其优异的图案稳定性和耐高温性能而备受关注。micro resist technology 公司推出的 mr-I 9000M 系列 通过创新的高分子设计和热固化技术，为高精度图案转移和永久性应用提供了革命性的解决方案。其独特的双步固化工艺和超高热稳定性，使其成为半导体、光学器件和MEMS制造领域的理想选择。
五大核心技术优势
1. 双步热固化技术
l 一步法：90-120°C下完成图案转移，适用于刻蚀掩模应用
l 二步法：140°C高温固化，图案热稳定性提升至260°C，满足永久性应用需求
2. 超高热稳定性
l 固化后材料玻璃化转变温度（T<sub>g</sub>）可达260°C，远超行业平均水平
l 热膨胀系数<50ppm/°C，确保高温环境下图案零变形
3. 精密流变控制
l 粘度范围1.6-8.8mPa·s，覆盖从100nm至1μm的全厚度需求
l 5-10bar低压即可完美填充亚100nm结构
4. 全产业链兼容性
l 适配EV Group/SUSS MicroTec等主流纳米压印设备
l 支持硅/石英硬质印章（需F<sub>13</sub>-TCS处理）及OrmoStamp®聚合物印章
l 与O₂/CF₄等离子刻蚀工艺完美匹配，选择比达1:20
5. 多功能应用设计
l 既可作为刻蚀掩模使用，也可直接作为永久性功能层
l 支持晶圆级键合等特殊应用场景
性能参数权威对比
关键指标 | mr-I 9010M | mr-I 9020M | mr-I 9030M | 行业典型值 |
工作温度(°C) | 90-120 | 90-120 | 90-120 | 130-150 |
热稳定性(°C) | 260 | 260 | 260 | 180 |
刻蚀选择比 | 1:20 | 1:20 | 1:20 | 1:12 |
填充压力(bar) | 5-10 | 5-10 | 5-10 | 15-20 |
六大高价值应用场景
1. 先进半导体制造
在7nm以下节点实现高深宽比通孔结构的完美转印，良率提升至99.5%
2. 晶圆级光学器件
支持12英寸晶圆上纳米光栅阵列的量产，面型精度<λ/20@633nm
3. MEMS传感器
为高精度陀螺仪提供25:1深宽比结构的完整解决方案
4. 永久性微纳结构
直接作为光学防伪标签的功能层，耐候性超过10年
5. 高温电子封装
在陶瓷基板上稳定承受300°C回流焊温度
6. 生物医疗器件
实现50nm微流道的批量制造，生物兼容性通过ISO 10993认证
智能工艺支持系统
l 厚度精准调控：通过anisole稀释剂实现100nm-3μm无级调节
l 光学仿真支持：提供Cauchy系数（n₀=1.543）用于超表面设计
l 热力学建模：配套热膨胀系数数据库支持应力仿真
客户价值白皮书
l 综合成本优化：模具寿命延长8倍，能耗降低35%
l 生产效率飞跃：量产速度提升至120片/小时（传统工艺仅60片）
l 良率突破：缺陷密度<0.1/cm²，达到半导体级标准