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金电镀液TSG-250（TRANSENE SULFITE GOLD）
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金电镀液TSG-250——电子与航空航天领域的卓越选择
产品概述
金电镀液TSG-250是一款即用型、无氰化物的稳定亚硫酸金电镀溶液，专为电子和航空航天领域设计。其镀层柔软、呈现哑光亮泽，适用于对高pH值敏感的应用场景。TSG-250符合Mil-G-45204 C Type IIIA标准，是高性能电镀的理想解决方案。
核心优势
1. 无氰环保：TSG-250采用无氰配方，安全环保，减少对操作人员和环境的危害。
2. 广泛适用性：适用于高pH值可能损害暴露材料的场景，尤其适合电子元件和航空航天精密部件。
3. 高效镀金：每4安培小时可电镀1金衡盎司黄金，显著提升生产效率。
4. 稳定性能：镀层硬度为60-70 knoop（可退火处理），确保优异的耐磨性和耐久性。
操作条件
l 温度范围：110-160°F（最佳140°F）
l 电流密度：1-8 ASF
l 阳极类型：铂化阳极
l 阳极与阴极比例：至少1:1
l 搅拌要求：高效剧烈搅拌
l pH值：6.0-7.0（弱酸至中性）
l 比重：10-30° Baume
l 槽体材质：聚丙烯、玻璃或纤维玻璃
应用场景
TSG-250特别适用于以下领域：
l 电子行业：半导体、连接器、印刷电路板（PCB）等精密电子元件的镀金。
l 航空航天：高可靠性要求的航空部件，如传感器、导电环等。
l 特殊需求：对氰化物敏感或需避免高pH值反应的材料保护。
使用建议
l 随着使用，溶液比重会逐渐上升。若超过30° Baume，可通过添加乙酸钙或乙酸钡沉淀硫酸盐，将比重调整至工作范围。
l 建议定期监测pH值和比重，以确保电镀效果的一致性。