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TRANSENE银电镀解决方案：精密制造的卓越之选

在当今高端制造领域，银镀层技术直接影响着电子设备、通讯器材和精密仪器的性能表现。TRANSENE公司凭借其领先的氰化银电镀技术，推出标准型和高速型双系列解决方案，为不同应用场景提供专业级电镀支持，重新定义行业品质标准。

双系列电镀解决方案 满足多元化需求

TRANSENE银电镀系统提供两种专业配方：

1.标准型银电镀液

金属银含量：3.5金衡盎司/加仑

工作温度：21-27℃（70-80℉）

电流密度：5-15安培/平方英尺

沉积速率：0.5密耳/小时（约12.7微米/小时）

最佳适用：精密电子元件、高精度仪器装饰性镀层

2.高速型银电镀液

金属银含量：9.5金衡盎司/加仑（提升171%）

工作温度：38-49℃（100-120℉）

电流密度：50安培/平方英尺（提升900%）

沉积速率：1.0密耳/小时（约25.4微米/小时）

最佳适用：大批量生产、厚镀层需求场景

核心技术优势

1.超高纯度保障

采用99.9%以上纯银阳极，确保镀层纯度满足军工级标准

2.智能化学配比

标准型含5.5盎司/加仑游离氰化物

高速型含10盎司/加仑游离氰化物

精确控制的氰化物比例保障镀液稳定性

3.卓越工艺性能

100%阳极效率，最大化银利用率

镀层致密度达行业领先水平

接触电阻低于0.5mΩ·cm²

专业应用领域

本解决方案广泛应用于：

✓ 5G通信设备射频组件

✓ 高可靠性电气连接器

✓ 精密医疗仪器部件

✓ 航空航天传感器

✓ 高端装饰品表面处理

完整工艺支持体系

我们提供全方位的技术支持：

槽体材质推荐：Pyrex玻璃或内衬钢槽

温度控制系统：不锈钢浸入式加热方案

搅拌系统设计：定制化流体动力学方案

工艺参数优化：针对特殊基材的定制方案